評価

1. Blackの式 　ただしtはメディアン寿命、Ａは配線材料、配線幅、膜厚に依存する定数、Ｊは電流密度、ｎは定数
2. アレニウスプロット（温度による）
3. EMにより発生する応力勾配を緩和するために金属原子が移動する
4. SM…ＡＬ配線とその周囲の絶縁膜との熱膨張係数の差により応力が働きＡＬ原子が移動する（クリープ現象）（くさび形、スリット型）（熱応力と拡散による）
5. パッシベーション膜…半導体表面を保護する為の膜
6. TEG（試験専用構造）